「TSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum」が2024年1０月に開催されることになりました。
TSMCによる基調講演、OIPアライアンスパートナー様による発表や展示など多彩なプログラムをご用意し、皆様のご参加をお待ちしております。
フォーラム終了後の懇親会にもぜひお越しください。

• HPC、AI/ML、Mobileアプリケーションをターゲットとした TSMC 3DFabric^™ chip stacking、InFO、CoWoS^®及び SoIC、COUPE、3DFabric Alliance、3Dblox^™ standard, 3Dbloxに基づいたデザインソリューション
• 5G、Automotive、IoTといったアプリケーションをサポートする包括的なデザインソリューション
• AIを活用した2D/3D ICデザイン効率改善に対する取り組み
• TSMCのOpen Innovation Platform^® Ecosystem members 及びTSMCのお客様による実成功例のご紹介

対面式

開催日：

2024年10月25日（金）

開催時間：

9:30～17:30（8:30～受付、16:20～懇親会)

場所：

グランド ハイアット東京
東京都港区六本木6-10-3
3階 グランドボールルーム（受付2階）

オンライン Video On Demand

開催期間：

2024年11月18日（月）9:30～（予定）
事前登録をされた方々には、11月に視聴サイト詳細をご案内します。

登録方法：

「事前登録フォーム」からお進みください。
各セッション、定員になり次第お申し込みを締切らせて頂きます。お早めにお申し込み下さい。