「TSMC 2025 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum」が2025年10月に開催されることになりました。
TSMCによる基調講演、OIPアライアンスパートナー様による発表や展示など多彩なプログラムをご用意し、皆様のご参加をお待ちしております。
フォーラム終了後の懇親会にもぜひお越しください。
- A14/TSMC A16™/N2プロセス、TSMC 3DFabric® chip stacking (TSMC InFO、CoWoS®、TSMC-SoIC®、TSMC-SoW™)3DFabric Allianceの最新情報ご紹介
- AIを活用した2D、3DICデザイン効率化の取り組みのご紹介
- HPC、AI/ML、Automotive、mobile/5G、IoTアプリケーションをターゲットとしたテクノロジ、デザインソリューションのご紹介
- Ultra Low-power、Analog migration、ミリ波などの包括的なデザインソリューションのご紹介
- TSMC Open Innovation Platform® Ecosystem membersとお客様による成功事例のご紹介
対面式
- 開催日:
- 2025年10月24日(金)
- 開催時間:
-
9:30~17:30(8:30~受付、16:20~懇親会)
- 場所:
-
グランド ハイアット東京
東京都港区六本木6-10-3
3階 グランドボールルーム(受付2階)
- 主催者による
撮影について
-
会場内では、当日TSMCや取材メディアによる写真ならびに動画撮影が行われる予定です。
その際に会場内のお客さまが映り込む場合がありますので、あらかじめご了承ください。
オンライン Video On Demand
- 開催期間:
-
2025年11月6日(木)9:30~(予定)
事前登録をされた方々には、11月に視聴サイト詳細をご案内します。
- 登録方法:
-
「事前登録フォーム」からお進みください。
各セッション、定員になり次第お申し込みを締切らせて頂きます。お早めにお申し込み下さい。